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CPU钎焊散热是怎么回事

    通畅我们看到的电脑处理器都附加了金属顶盖,这是为了保护脆弱的芯片采用的设计。也正是因为这个顶盖的存在导致了CPU真芯片和散热器之间存在了一定的空隙,为了实现更好的散热效果,这个空虚必须要被一种导热的介质所填充,这就有了钎焊和硅脂的区分。
 
    CPU钎焊散热是怎么回事,为什么说AMD更良心? 
 
 
    网友开盖了64核的EPYC处理器,结果也是钎焊
 
    硅脂成本低,导热效率一般,能够使用但是无法保证处理器的散热效率。
 
    钎焊散热导热效率明显高于硅脂,这是一种液态金属性质的散热材质,散热效率非常高,CPU在高负载下的性能表现会更好。
 
    具体数据来看:
 
    硅脂散热:导热系数一般在10W/mK内
 
    钎焊散热:导热系数约为80W/mK,好点的普遍超过100W/mK。
 
    早在第三代AMD锐龙系列初期尚未发布的时候,AMD高级技术营销经理Robert Hallock在推特上回答问题时证实的,第三代Ryzen处理器确实采用了焊接散热。
 
    日前有网友开盖了64核的EPYC处理器,结果也是钎焊。对EPYC这样高端的处理器来说,TDP功耗比消费级产品高得多,使用钎焊导热一点也不奇怪。
 
    AMD全系几乎全系产品都是焊接散热,难怪玩家都说AMD更良心!
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